近日，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。

　　据了解，要实现半导体量子计算，需要该体系下稳定、可控的量子比特，芯片载板则扮演了支持量子芯片与外界测量链路及测控设备建立稳定连接的关键角色。但该领域资金投入大、技术壁垒高导致整体研发周期长、研发难度大。目前国际上生产半导体量子芯片载板的仅有丹麦一家量子计算硬件公司。

 

　　“量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载版就好比城市的‘地基’，它能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接，其上集成的电路和器件可有效提升量子比特信号读取的信噪比和读出保真度，确保量子芯片稳定运行。该载板高度集成的各类量子功能器件和电路功能单元，极大地提升了量子芯片的操控性能。”量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，“研发出这款半导体量子芯片电路载板可以大大节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本，也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段。”

 

　　这将给SMT带来新的发展趋势。高密度封装技术与SMT、SMT与PCB制造技术相结合的新型模块化组件、系统化组件具有体积明显缩小，提高频率特性和散热性，提高可靠性，增加电子产品的使用寿命，提高SMT生产效率等优点。SMT技术逐渐被半导体厂商应用，传统的技术区域界限日趋模糊，半导体封装与SMT的融合已成为趋势。

　　半导体行业的供应链正在重构，相对封闭的体系正在被逐渐打破。具有SMT经验的公司所独具的快速迭代能力、成本控制意识，能够更好地助力半导体厂商在新产品、新技术上的推广和应用。

　　以上就是关于半导体量子计算芯片封装技术推动SMT新趋势的介绍，由聚盛自动化收集整理。东莞市聚盛自动化科技有限公司www.dgjusheng.net是一家集生产、研发、销售为一体的自动化企业，专注于自动化生产设备研发创新，用心为电子制造业提供服务!