今日,NEPCON2023电子展在深圳国际会展中心开展
栏目:行业动态 发布时间:2023-10-11
随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展,电子制造行业正在经历着产业升级、定制化生产、绿色制造、全球化和数字化转型等趋势的变革,这些趋势将对企业的发展产生深远的影响
随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展,电子制造行业正在经历着产业升级、定制化生产、绿色制造、全球化和数字化转型等趋势的变革,这些趋势将对企业的发展产生深远的影响,电子制造企业需要不断更新其技术和设备,以满足新的市场需求。NEPCON 2023深圳电子展今日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开展,为期三天。
今日,NEPCON2023电子展在深圳国际会展中心开展
10月11日-13日,超1,200家国内外龙头电路板组装解决方案品牌齐聚深圳,超100个新品首次亮相,超30场专业论坛引百家争鸣,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作的NEPCON ASIA 2023亚洲电子展将与我们见面,聚焦消费电子、汽车电子、半导体制造、新能源、家电、电脑、通讯电子等领域,探讨参与发展趋势和解决之道,探索电子制造业的当下与未来!
 
NEPCON 2023深圳电子展将进一步突出推动行业创新、提高生产效率、优化用户体验、拓展市场空间、增强产业链协同等多个方面引领作用。本届展会聚集了超过127家新展商,为展会注入全新的展示内容和活力。在展会的核心展示内容-表面贴装/电路板组装解决方案中,将汇集超过100款全球首发、亚洲首发、中国首发和在华南首发的先进产品和技术解决方案。其中包含由Kurtz Ersa带来的“Hotflow 3 系列回流炉”、矩子科技带来的“3D XRAY”、FUJI带来的“扩展型多功能一体化贴片机”、日东智能装备带来的“双泵选择焊”等多款首发新品,作为产业内的一份子您和您的企业可以去展会现场体验,本次展会带给您的绝对是震撼!
今日,NEPCON2023电子展在深圳国际会展中心开展
NEPCON 2023深圳电子展受到了全球电子行业人士和买家的关注,已有来自印度、马来西亚、日本、新加坡、韩国、泰国、越南、印度尼西亚、土耳其等国家的海外买家踊跃登记参观,计划到展会现场寻找表面贴装设备、焊接设备、电子材料、工厂自动化等新产品,探索物联网、通信电子、电子组装制程的解决方案,为全球电子行业交流发展带来推动。
 
随着5G、人工智能、云计算等新一代信息技术的快速发展,对半导体技术的需求将越来越大。如何把握这些机遇,提高自主创新能力,将决定中国半导体行业的未来走向。NEPCON ASIA 2023将顺应行业需求,将首次呈现由“华天科技“和”通富微“领衔的半导体封测展区,以及由超过40位来自半导体行业协会、分析及研究机构、晶圆及封测厂商、封测设备及材料厂商、化合物半导体行业的企业高管和技术专家带来不同视角和维度的精彩分享的ICPF2023半导体制造技术大会,话题将涉及“晶圆先进制造” 、 “SiP及先进封装技术”、“化合物半导体封装技术”,贯穿半导体制造全产业链。配合展会现场超过50家携有半导体封测相关技术解决方案的参展商,将成为大湾区半导体产业唯数不多的为产业链上、下游提供商贸、学习、交流的平台。
 
这是一场真正的技术盛宴,更是一次电子行业人的狂欢。

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