随着自动化时代的发展，贴片机已广泛应用于电子制造领域，通常我们根据SMC/SMD包装的不同，贴片机飞达可分为：带状（Tape）、盘状（Waffle）、管状（Stick）和散料等几种类型。

1.带状飞达

    （1）带状包装

    带状包装在生产中占有教大比例。常见的有电阻、各种电容以及各种SOIC。带状包装由带盘与编带组成，类似电影拷贝。

    根据材质不同，有纸编带，塑料编带及黏结式编带，其中纸编带包装与塑料编带的器件，可用同一种带状飞达，而黏结式塑料编带所使用的带状飞达的形式有所不同，但不管那种材料的包装带，均有相同的结构。

    纸编带由基带、底带和带盖组成，其中基带是纸，而底带和盖带则是塑料薄膜。基带上布有小圆孔，又称同步孔，是供带状送料器上棘轮传动时的定位孔，两孔之间的距离称为步距。矩形孔是装载元器件的料腔，用来装载不同尺寸的元件。W指带宽，带宽已有标准化尺寸，有8mm,12mm,16mm,24mm和32mm.用来装载0603以上尺寸元件的同步孔距均为4mm,而小于0603尺寸的包装带上的同步孔距则为2mm,故定购飞达时应加以区别。

    塑料编带由基带、盖带和底带组成，均为塑料，同步孔及带宽与纸带类似。

    黏结式编带常用于包装尺寸大一些的器件，如SOIC等，包装的元器件依靠不干胶粘合在编带上,但编带上有一个长槽,飞达上的专用针形销将元件顶出,以便使元器件在与黏结带脱离时被贴片机的真空吸住,黏结式编带的外形如图.

    (2).飞达的运行原理

    编带安装在飞达上的外观如图（例为JUKI），编带轮固定在飞达的轴上，编带通过压带装置进入供料槽内。上带与编带基体通过分离板分离，固定到收带轮上，编带基体上的同步孔装入同步棘轮齿上，编带头直至飞达的外端。飞达装入供料站后，贴片头按程序吸取元件并通过“进给滚轮”给手柄一个机械信号，使同步轮转一个角度，使下一个元件送到供料位置上。更先进的飞达具有“清洁”功能，在带仓打开时，还能瞬时实现对元件的“清洁”，去除元件上的“污染物”，飞达增加元件的可焊性。上层带通过皮带轮机构将上层带收回卷紧，废基带通过废带通道排除到外面，并定时处理。

    （3）飞达的种类

    根据驱动同步棘轮的动力来源，带状飞达可分为机械式、电动式和气动式。机械式就是棘轮传动结构，它是通过向进给手柄打压驱动同步棘轮前进的，所以称为机械式，而电动式的同步棘轮的运行则是依靠低速直流伺服电机驱动的。此外还有气动式飞达，其同步棘轮的运行依靠微型电磁阀转换来控制。目前飞达以机械式和电动式为多见。

2．盘装飞达

    盘装又称华夫盘包装，它主要用于QFP器件。通常这类器件引脚精细，极易碰伤，故采用上下托盘将器件的本体夹紧，并保证左右不能移动，便于运输和贴装。

    盘状飞达的结构形式有单盘式和多盘式。单盘式飞达仅是一个矩形不锈钢盘，只要把它放在料位上，用磁条就可以方便地定位。

    对于多种QFP器件的供料，则可以通过多盘专用的飞达，它又称为tray feeder，现已广泛采用，通常安装在贴片机的后料位上，约占20个8mm料位，但它却可以为40种不同的QFP同时供料。

    较先进的多盘飞达可将托盘分为上下两部分，各容20盘，并能分别控制，更换元器件时，可实现不停机换料。

3．管状飞达

（1）管状包装

    许多SMD采用管状包装，它具有轻便、价廉的特点，通常分为两大类：PLCC、SOJ为“丁形脚”，采用的为一种；SOP为“鸥翼脚”则采用另一种。

（2）Stick飞达

    管状飞达的功能是反管子内的器件按顺序送到吸片位置供贴片头吸取。管状飞达的结构形式多种多样，它由电动振动台、定位板等组成。早期仅安装一根管，现在则可以将相同的几个管叠加在一起，以减少换料的时间，也可以将几种不同的Stick并列在一道，实现同时供料，使用时只要调节料架振幅即可以方便地工作。

4．散装仓储式飞达

    散装仓储式飞达是近几年出现的新型飞达。SMC放在专用塑料盒里，每盒装有一万只元件，不仅可以减少停机时间，而且节约了大量的编带纸。这也意味着节约木柴，故具有“环保概念”。散装飞达的原理是由于它带有一套线性振动轨道，随着轨道的振动，元器件在轨道上排队向前。这种飞达适合矩形和圆形片式元件，但不适用于极性元件。目前最小元件尺寸已做到1.0mm*0.5mm[0402],散装仓储式飞达所占料位与8mm带状包装飞达相同。

目前已开发出带双仓、双道轨的散装仓储式飞达，即一只飞达相当于两只飞达的功能，这意味着在不增加空间的情况下，装料能力提高了一倍。

 

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