SMT出产线正朝着高品质、高效率、高稳定性、柔性化、信息化、无人化、可视化的方向开展。整个SMT职业的 开展离不开各个设备厂商、软件厂商的协同开展，在各个出产工序，呈现了一些新式的智能化产品，为SMT产线的智 能化开展打下根底。 

1.贴片机 

贴片机是SMT产线首要核心设备，用来完成高速、高精度、全主动贴放元器件，关系到SMT出产线的效率与精度 ，是最要害、最杂乱的设备。很多设备里贴片机本钱往往会占到整条出产线投资额的60%以上。 贴片机的贴装速度极快，一般需求专人实时照看，负责及时上料。现在，有些智能化的贴片机配备了主动AGV小车，能够完成主动上料，如FUJI Smart Factory Platform NXTR。该产品凭借新研制的传感器技术和智能加载车， 密切对应排产计划、进行全主动补料和全主动换线，完成表面贴装工序中零贴装不良、零作业员、零停机目标，是智能化出产的代表性产品。 

2.回流焊 

回流焊接设备正朝着高效、多功用、智能化的方向开展，呈现了具有共同的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮 气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、能够监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送设备的回流焊炉 、带中心支撑设备的回流焊炉等。除了上述这些新式回流焊炉外，智能化回流炉也现已呈现了，其调整运转由内置 计算机控制，在window视窗操作环境下可很方便使用键盘或光笔输入各种数据，又可迅速地从内存中取出或更换回 流焊工艺曲线，节省调整时刻，提高出产效率。 

3.3D SPI 

SPI（Solder Paste Inspection）首要的功用就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移， 形状，桥接等。此工序能够在贴片前尽早将印刷不良阻拦，降低维修本钱，完成过程控制。传统的SPI设备选用的是 2D检测方法，只能从获取锡膏的平面图画，关于高度方向的印刷缺点无法识别，而3D SPI能够获取锡膏的3D图画， 更全面地对锡膏的质量进行判断，减少误判。该技术的代表产品有韩国PARMI在线3D SPI锡膏检测仪，其运用Laser （激光三角测量技术）的检测原理进行检测。 

4.3D AOI 

AOI检测设备在回流焊工序之后，选用机器视觉完成焊接后的产品检测。如今，元器件的尺度越来越小，如 03015（0.3毫米x0.15毫米）的微贴片元件，一般的2D AOI难以检测如此小尺度的元器件不良。现在，三维AOI正在 开展老练，它能够检测出2D AOI无法检测出的细小元器件的焊接不良。代表性的产品有矩子JUTZE在线AOI主动光学 检查机。 

5.离线编程 

在SMT出产中，仍有一些流程需求手工操作才能导入新产品，需求依据工程师的经验调整流程参数。一般，需求 将PCB导入出产线进行初次测验，在每个工艺步骤后进行目视检查，并依据成果进行调整。这些任务占用机器的正常 出产，并需求更多的物料进行测验，这大大降低了出产设备的利用率。 关于智能工厂而言，能够依据软件系统来进行虚拟出产，而无需真实产线和物料即可完成这些测验。例如，通 过ASM Printer Programming（DEK Offline Programming）能够完成离线编程，程序员能够用SIPLACE Pro里现已存 在的板子去修改DEK印刷机程序。通过这种方法，能够在不占用印刷机的情况下进行编程，从而使出产设备到达更高的利用率。

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